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  • 2026-8-14     DEI Blog_08.14.26
    TCXO 热滞后源于晶体残余应力、材料缺陷与结构热形变,会造成温度循环后频率偏移,影响精密设备精度。可通过优化晶体切型、数模混合高阶温补算法、高精度闭环测温、低热应力结构材料、晶体退火去应力工艺、热循环校准及热隔离缓温设计等多重系统方案,从物理根源与算法层面双向抑制热滞后误差,大幅提升 TCXO 在剧烈温变工况下的频率复现性与长期稳定性,满足通信、航空航天、井下测井及工业物联网的高精度时序需求。
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