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  • [新闻公告]   内部污染与 SC 切晶体其他老化因素的对比分析
    2026-6-22     DEI Blog_06.22.26
    本文系统对比了 SC 切晶体五大老化影响因素的差异，包括内部污染、机械应力、材料劣化、温度变化与电激励效应。其中内部污染短期频偏影响最明显，但可通过密封、真空悬浮与洁净工艺有效控制；机械应力与材料劣化短期影响微弱、长期持续累积，是决定 SC 切晶体极限寿命的核心因素。依托天然应力补偿、高拐点温特性与高 Q 值优势，SC 切对温度、电激励及机械扰动抗性极强，整体老化性能显著优于 AT 切晶体，为高端 OCXO 长期稳定工作提供坚实保障。
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