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新产品发布:TCXO 温补晶体振荡器 - DIP封装HCMOS温补晶振 TCXO1812BE_HCMOS

2020-11-13     TCXO 温补晶振HCMOSDIP封装

DIP封装HCMOS温补晶振 TCXO


美国迪拉尼工程有限公司 DEI 推出一款全新的DIP封装HCMOS温补晶振  TCXO1812BE_HCMOS备以下功能特性:

-   频率范围:1KHz800 MHz

-   电源电压:3.3V5.0V

-   稳定电流:最大15-100mA

-   输出波形:HCMOS

-   温度稳定度:±0.5ppm

-   年老化率:±1.0ppm

-   相位噪声:-145dBc / Hz @ 100 KHz

-   工作温度:-40°C+ 85°C

-   封装尺寸:18.5 x 12.0 x 8.5mm

 

TCXO1812BE_HCMOS 适用于以下应用领域:

-   超高频 (UHF) 合成器

-   卫星通讯系统

-   便携式微波应用

 


TCXO1812BE_HCMOS 提供HCMOS输出形式,具有比削顶正弦波TCXO更好的输出电平(高达10dBm)和相位噪声特性(-145dBc / Hz)。其HCMOS输出设计提供了更宽的频率范围,适用于更广泛的通讯设备应用中


同时,高输出电平性能也可以驱动高性能通信芯片,可用于提高UHF合成器和SATCOM系统的工作性能。

 

关于更多产品价格和货期等相关信息请联系DEI当地代表处或发邮件至Inquiry@DynamicEngineers.com 进行咨询。