DIP封装HCMOS温补晶振 TCXO
美国迪拉尼工程有限公司 DEI 推出一款全新的DIP封装HCMOS温补晶振 TCXO1812BE_HCMOS。具备以下功能特性:
- 频率范围:1KHz到800 MHz
- 电源电压:3.3V或5.0V
- 稳定电流:最大15-100mA
- 输出波形:HCMOS
- 温度稳定度:±0.5ppm
- 年老化率:±1.0ppm
- 相位噪声:-145dBc / Hz @ 100 KHz
- 工作温度:-40°C至+ 85°C
- 封装尺寸:18.5 x 12.0 x 8.5mm
TCXO1812BE_HCMOS 适用于以下应用领域:
- 超高频 (UHF) 合成器
- 卫星通讯系统
- 便携式微波应用
TCXO1812BE_HCMOS 提供HCMOS输出形式,具有比削顶正弦波TCXO更好的输出电平(高达10dBm)和相位噪声特性(-145dBc / Hz)。其HCMOS输出设计提供了更宽的频率范围,适用于更广泛的通讯设备应用中。
同时,高输出电平性能也可以驱动高性能通信芯片,可用于提高UHF合成器和SATCOM系统的工作性能。
关于更多产品价格和货期等相关信息, 请联系DEI当地代表处或发邮件至Inquiry@DynamicEngineers.com 进行咨询。
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